【盘中宝】新的内存增长领域，当下速度最快的DRAM产品，每瓦带宽比GDDR5高出3倍还...

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新的内存增长领域，当下速度最快的DRAM产品，每瓦带宽比GDDR5高出3倍还多，这家公司或实现该技术领域的突破

财联社资讯获悉，SK海力士（SK Hynix）副会长朴正浩此前指出，随着ChatGPT等应用开启AI新时代，加上相关技术演进，预计全球数据生成、储存、处理量将呈等比级数增长，而在技术演进的路上，高带宽存储器（HBM）扮演着重要角色。

一、当下速度最快的DRAM产品

随着数据的爆炸势增长，内存墙对于计算速度的影响愈发显现。为了减小内存墙的影响，提升内存带宽一直是存储芯片聚焦的关键问题。如同闪存从2D NAND向3D NAND发展一样，DRAM也正在从2D向3D技术发展，HBM为主要代表产品。 与传统DRAM不同，HBM是3D结构，它使用TSV技术将数个DRAM裸片堆叠起来，形成立方体结构。HBM重新调整了内存的功耗效率，能大幅提高数据处理速度，是当下速度最快的DRAM产品，其每瓦带宽比GDDR5高出3倍还多，且HBM比GDDR5节省了94%的表面积。 目前，HBM主要被安装在GPU、网络交换及转发设备（如路由器、交换器）、AI加速器、超级计算机及高效能服务器上。2021年10月，SK海力士开发完成全球首款HBM3，2022年6月量产HBM3 DRAM芯片，并供货英伟达，持续巩固其市场领先地位。

二、HBM销售量有望迎来快速增长

HBM在算力芯片中的应用范围持续扩大，2025年市场规模将接近25亿美元。客户方面，AMD和NVIDIA两大显卡厂商已多次在其GPGPU产品上采用HBM，Intel发布了全球首款集成HBM的x86 CPU，Xilinx在其FPGA产品中推出了搭载HBM的系列。随着AI技术不断扩大对高算力的需求，HBM销售量有望迎来快速增长。Omdia预计2025年HBM市场规模将接近25亿美元，是2020年的5倍多。 据媒体二月份报道，受惠于ChatGPT，三星、SK海力士高带宽内存（HBM）接单量大增。首尔业界透露，SK海力士为英伟达供应第三代HBM DRAM，搭配英伟达的A100图像处理器（GPU）供ChatGPT使用。中信证券指出，AIGC对于AI服务器需求大增，配套GPU的GDDR和HBM显存需求有望成为DDR和LPDDR之后新的内存增长领域。

三、相关上市公司：通富微电 澜起科技 国芯科技

通富微电表示，2021年8月19日，公司2.5D/3D生产线首台设备——化学机械抛光设备（CMP）顺利搬入南通通富工厂，标志着该生产线全面进入设备安装调试和工程验证阶段，该先进封装生产线建成后，公司将成为国内最先进的2.5D/3D先进封装研发及量产基地，实现国内在HBM（高带宽内存）高性能封装技术领域的突破。

澜起科技PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片实现量产，该芯片是澜起科技PCIe 4.0 Retimer产品的关键升级，可为业界提供稳定可靠的高带宽、低延迟PCIe 5.0/ CXL 2.0互连解决方案。

国芯科技表示，公司正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术，积极推进Chiplet技术的研发和应用。