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【机构调研】IC封装基板国内仅三家公司具备量产能力,这家行业巨头2万平米产能已处...

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发表于 2021-12-04 09:29:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
IC封装基板国内仅三家公司具备量产能力,这家行业巨头2万平米产能已处满产状态

调研要点:

兴森科技:IC封装基板国内仅三家公司具备量产能力,这家行业巨头2万平米产能已处满产状态,下游需求增加,公司业绩或将进一步加速;

②杰普特:这家激光设备小龙头在光伏、锂电行业应用实现0到1的突破,拥有动力电池制造及光伏加工所需的全系激光器产品;

③风险提示:调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流,不构成投研观点,信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

公司一

兴森科技于12月1日接待平安资产、国盛证券调研时表示,公司2015年通过收购美国Harbor和设立上海泽丰(现已出表)进入半导体测试板,实现了从传统PCB到半导体测试板、IC封装基板的产品、技术和客户升级。自2018年起公司开始步入产能扩张阶段,前期投资产能正逐步释放。

IC封装基板目前国内仅有三家公司具备量产能力和稳定的客户资源,兴森科技就是其中一家,行业赛道好,玩家少。目前公司广州生产基地2万平方米/月的产能已处于满产状态,良率保持在95%以上;与大基金合作的IC封装基板项目(广州兴科)分二期投资,第一期规划的产能为4.5万平方米/月,目前已在珠海完成厂房建设,处于装修和产线设备安装阶段。

东吴证券分析师预计,随着IC载板及PCB业务产能的稳步释放,同时下游行业需求稳步增加,兴森科技业绩或将进一步加速。

公司二

杰普特11月期间接待多批机构调研,公司业务主要分为激光器和智能装备两块:激光器在保持原有消费电子市场的基础上,积极拓展激光器在智能制造升级中的新应用领域,主要包括锂电、光伏、半导体等行业;公司为被动元器件检测、精密雕刻/焊接、脆性材料加工、模组检测等下游加工需求提供解决方案,通过与消费电子、新能源集成电路、半导体等重点行业标杆客户深度合作,实现激光技术和产品本土替代。

在新能源领域核心工艺设备的激光器环节,公司产品在光伏、锂电行业的应用属于从0到1的突破,目前产品覆盖脉冲光纤激光器、连续光纤激光器、固体激光器和超快激光器,拥有动力电池制造及光伏加工所需的全系激光器产品。



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