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该半导体产品需求强劲,有企业表示客户有多少买多少,2025年前的产能多数都被预订

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发表于 2021-07-31 13:45:14 | 显示全部楼层 |阅读模式
       【盘中宝】该半导体产品需求强劲,有企业表示客户有多少买多少,2025年前的产能多数都被预订

       财联社资讯获悉,PCB及IC载板供应商欣兴电子第二季度财报显示,本期净利润18.25亿元(新台币),年增24.9%;累积上半年税后净利润40.2亿元,同比增长超过133%。欣兴首席财务官沈再生在法说会上表示,不论ABF还是CSP载板都需求强劲,“客户有多少买多少。”他指出,ABF载板产能被客户早早预订,2025年前的产能多数都被预订。

       IC载板为集成电路产业链封测环节关键载体,不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用,同时为芯片与PCB之间提供电子连接,甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装基板与芯片之间存在高度相关性,不同的芯片往往需设计专用的封装基板与之相配套。IC载板属于资金密集型行业,壁垒高、扩产爬坡周期长,供给释放缓慢。每平方米新增产能的设备投资额4-6亿,层数越高的IC载板设备投资金额越高。此外,IC载板产品下游客户尤其是大型客户为保证供应链安全性,对核心零部件采购,一般采用“合格供应商认证制度”,需要通过严格的认证程序,认证过程复杂且周期较长。天风证券分析指出,随着国内IDM和晶圆厂代工厂产能的逐渐释放,拉动国内封装测试需求。IC载板为封测环节重要原材料,预计随着国内制造、封测产能的逐步释放,国内IC载板需求大幅度提升。

       A股上市公司中,兴森科技成为三星正式供应商,公司广州生产基地具备2万平方米/月的IC封装基板产能。方邦股份珠海项目将生产的超薄铜箔主要用于超细线路PCB制程,如IC载板,可应用于芯片模组封装领域。中京电子富山新工厂(一A期项目)的产品规划主要为高阶HDI,高多层HLC、类载板SLP、IC载板;设计达产后产值约21亿元,计划于2022年内达产。



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