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联瑞新材(688300):粉龙头,下游需求景气向上

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发表于 2021-07-10 16:31:44 | 显示全部楼层 |阅读模式
       投资要点

        高精尖硅微粉龙头企业,产品品类丰富。
公司为国内高端硅微粉龙头企业,旗下产品线丰富,目前拥有角形硅微粉、圆角硅微粉、微米球形硅微粉、亚微米球形硅微粉和球形氧化铝五大产品线,品类丰富,高端产品更是销往海内外多家知名厂商。其中,微米级和亚微米级球形硅微粉、低放射性球形硅微粉的客户包括三星、住友、松下、台塑等公司;球形氧化铝粉更是获得包括莱尔德、瓦克、派克、三星、KCC、住友、松下、飞荣达在内的多家客户订单。

        扩产项目稳步推进,积极推动新产品建设。2020年,公司募投项目“硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目”、“硅微粉生产基地建设项目”产能逐步释放,产线的智能化水平显著提升,新增球形产品7200吨/年产能,满足了客户球形产品的新增需求;“高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目”完成建设,产能2021年逐步释放。2020年,公司在连云港自贸区设立全资子公司,扩大球形氧化铝粉和亚微米级球形硅微粉的产能,新建液态填料生产线,项目设计产能为9500吨/年。该项目主要用于满足热界面材料和5G市场、封装载板等领域的需求,投产后将进一步巩固公司行业领先地位。

        下游覆铜板和环氧塑封行业景气向上,打开公司成长空间。近年来我国覆铜板产量持续放量,随着产能向国内迁移,未来市场对球形硅微粉的需求将进一步上升。2014年-2019年,国内覆铜板行业产值的年复合增长率为6.55%。以增长率6.55%估算,到2025年,国内覆铜板行业产值将达到10.45亿平方米。环氧塑封料方面,2013年-2020年,我国封装测试行业的年复合增长率为14.83%。与2014年相比,2020年我国集成电路封装测试业销售额实现翻番,达到2509亿元。我们认为下游的高速发展和持续景气有望带动公司球形产品的需求,打开成长空间。

        投资建议:基于公司在硅微粉行业绝对盈利优势,以及技术护城河,我们认为随着募投项目产能释放叠加下游需求持续走高,公司市场竞争力有望进一步深化,未来成长可期。我们预计公司2021-2023年每股收益分别为2.06、2.56和3.30元,结合当前股价,对应PE分别为32、26和20倍,首次覆盖,给予“买入”评级。

        风险提示:扩产不及预期、下游需求不及预期、新产品推广不及预期。

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