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【机构调研】半导体巨头12英寸硅片持续扩产,2021年底将达年产180万片规模产能

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发表于 2021-2-24 16:45 | 显示全部楼层 |阅读模式
       ①机构高频关注这家半导体巨头,公司 12 英寸硅片持续扩产,2021 年底将达年产 180 万片 规模产能;②新一代 6 英寸射频芯片实现量产,2021 年 6 月底将扩产至年产 7 万片产能, 大批量供货汽车电子。

       立昂微调研要点:

       ①机构高频关注这家半导体巨头,公司 12 英寸硅片持续扩产,2021 年底将达年产 180 万片 规模产能;

       ②新一代 6 英寸射频芯片实现量产,2021 年 6 月底将扩产至年产 7 万片产能,大批量供货 汽车电子;

       ③风险提示:调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流,不构成投研观点,信息以上市公 司公告和分析师公开报告为准。

       立昂微于 2020 年 1 月 7 日至 2021 年 2 月 8 日接待混沌投资、朱雀基金、马来西亚国库投 资、景林投资等机构调研。此后,公司董事长于 2 月 18 日再度接待机构调研。

       目前公司已经成为国内少有的具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造的 完整产业链的集成电路企业。公司未来三年的经营目标是在保持现有半导体硅片业务和半导 体功率器件业务的基础上,通过实现 8 英寸半导体硅片、12 英寸半导体硅片的扩产以及砷 化镓微波射频集成电路芯片的扩产,MOSFET 产品产能上量以及衢州基地项目产能释放,实 现半导体硅片业务、半导体功率器件业务、集成电路芯片业务互为支撑的产业链布局。

       公司正在积极推进受国家产业政策重点关注的“12 英寸硅片产业化”项目。目前公司的 12 英 寸硅片项目已实现商业化的生产与销售,并实现正片供应。目前正在持续扩产中,预计 2021 年底达到年产 180 万片规模的产能。

       公司的“6 英寸砷化镓微波射频芯片项目”目前已建成年产 3 万片的产能,并实现批量化的生 产和销售。目前正在实施扩产,预计到 2021 年 6 月底扩产到年产 7 万片的产能。产品广泛 用于 5G 无线通讯、人脸识别,光学器件,蓝牙耳机,WIFI 等。此外,公司于 2020 年 12 月 24 日与与浙江省海宁市人民政府、浙江省海宁经济开发区管理委员会在浙江省海宁市签订 投资协议书,在海宁市建设年产 36 万片 6 英寸砷化镓/氮化镓微波射频集成电路芯片的项 目。其中包括年产 18 万片砷化镓 HBT 和 pHEMT 芯片,年产 12 万片垂直腔面发射激光器 VCSEL 芯片,年产 6 万片氮化镓 HEMT 芯片。

       调研过程中,公司透露,公司于 2016 年通过国际一流汽车电子客户博世(Bosch)和大陆集 团(Continental)的体系认证,开始成为汽车电子的供应商,目前已实现大批量供货。此外, 公司的 SBD 产品经封装后广泛应用于太阳能发电系统、开关电源、变频器、驱动器等下游 客户。光伏产业企业为公司太阳能专用 SBD 产品的终端客户,公司相关产品在全球同类场中占有较大份额。

       风险提示:调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流,不构成投研观点,信息以上市公司 公告和分析师公开报告为准。



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发表于 2021-2-26 20:58 | 显示全部楼层
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