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【风口研报】这家芯片设计细分龙头明年业绩翻倍,估值却只有30倍出头,成长型业务...

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发表于 2020-11-20 10:21 | 显示全部楼层 |阅读模式
      这家芯片设计细分龙头明年业绩翻倍,估值却只有30倍出头,成长型业务被大幅低估

      《风口研报》今日导读


      1、博通集成:①公司此前为无线通信芯片设计公司,今年因ETC芯片周期原因业绩下滑,但市场对于公司其他业务成长性估计不足;②WiFi芯片绑定IoT方案龙头涂鸦出货量快速成长,WiFi6芯片进展乐观;③TWS芯片已经在助听器厂商量产出货,后续在终端市场拓展值得期待;④国信证券程成预计公司多块业务相加,明年业绩有望翻倍达到2.7亿,目前107亿,对应估值30倍出头;⑤风险提示:行业竞争加剧,价格战激烈。

      2、银行:①银行股最佳的投资时点是经济复苏期,目前工业利润增速从5月企稳回升以来始终维持在10%以上;②过去几年银行业共计核销处置不良贷款的规模高达8万亿,叠加上市银行整体的拨备覆盖率提升至222%,资产负债表强力出清;③近期经济复苏预期趋于强劲,国盛证券马婷婷认为综合估值、景气度等,行业已至配置时点,优质银行包括:兴业银行宁波银行、招商银行等;④风险提示:经济复苏不及预期。

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发表于 2020-11-20 10:52 | 显示全部楼层
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发表于 2020-11-23 22:32 | 显示全部楼层
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