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周三股市投资机会参考2019-12-04

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发表于 2019-12-04 10:10:06 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
1、【工信部:到2025年 新能源汽车新车销售占比达到25%左右】

工信部就《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》(征求意见稿)公开征求意见。到2025年,新能源汽车市场竞争力明显提高,动力电池、驱动电力、车载操作系统等关键技术取得重大突破。新能源汽车新车销量占比达到25%左右,智能网联汽车新车销量占比达到30%,高度自动驾驶智能网联汽车实现限定区域和特定场景商业化应用。

继德国政府宣布电动汽车补贴提升50%并延长至2025年底,大众汽车宣布未来五年战略规划,宝马集团扩大对宁德时代动力电池采购额,奥迪就采购电池和比亚迪接触,全球电动化浪潮有望超预期加速袭来。机构认为,国内产业链供应商逐步成熟,产品具备国际竞争实力,对海外客户的供应比例将不断扩大。随着海外电动化加速推进带来需求增长,国内优质供应商将享受行业空间的扩容。

A股上市公司中,旭升股份(603305)取得了特斯拉中国区域的增量业务,目前公司已与特斯拉上海就动力系统壳体、电池壳体、车身零部件、底盘等新能源汽车零部件开展了前期合作。文灿股份(603348)已开始批量为特斯拉、奔驰等供应铝合金车身结构件。

2、【2019第三届中国(国际)Micro-LED显示高峰论坛将在南京召开】

作为横跨显示、LED、半导体三大领域,Micro-LED方面最资深、最专业的行业盛会,“中国(国际)Micro-LED显示高峰论坛”已经成功举办过两届。“2019第三届中国(国际)Micro-LED显示高峰论坛”也将如约而至,于2019年12月11-13日在中国南京东郊国宾馆隆重召开。

业界认为,随着Apple积极于Micro-LED领域布局专利后,各家产业供应链近年来竞相卡位切入新商机。Micro-LED被喻为下一世代显示器技术的明日之星,各种技术展示或新品亮相层出不穷。Micro-LED也正从大尺寸显示器开始逐步发展至顶级旗舰的家用电视市场。三星电子于2019年CES推出「真正」的75寸Micro-LED显示器,与其前代「The Wall」产品相较,LED晶粒面积减少93%、精细度更高;而乐金电子也在6月的InfoComm展出TFT背板驱动的Micro-LED显示器,瞄准100寸以上的商用市场,预计未来2-3年内正式上市。

公司方面,京东方A(000725)已经从今年10月份开始在云南昆明产线量产Micro OLED面板,正在寻求Micro OLED应用产品的合作商。三安光电(600703)已开发10x20微米的Micro LED,并希望在2020年进一步微缩Micro LED的尺寸。

3、【建立特殊税收制度!海南自贸港时间表出炉】


海南很快将开启自贸港模式。12月2日在海南博鳌举办的2019中国企业家博鳌论坛上,海南省副省长沈丹阳表示,海南争取明年第二季度开始,可以把自贸港政策和制度体系逐步实施。沈丹阳还透露了12个方面的海南自贸港政策和制度信息,并表示与此相关的方案正在紧锣密鼓制定中。这其中,包括建立高水平自由贸易港相适应的具有国际竞争力的特殊税收制度。

此前,11月8日下午和9日上午,中共中央政治局常委、国务院副总理、推进海南全面深化改革开放领导小组组长韩正在海口分别主持召开专家座谈会和领导小组全体会议,研究讨论海南自由贸易港建设政策和制度体系,部署下一步重点工作,并指出,海南自由贸易港的政策和制度体系设计,必须突出以贸易自由和投资自由为重点。

相关上市公司,海峡股份(002320)主要经营海口至海安、海口至北海客滚运输航线、海口(三亚)至西沙旅游客运航线以及新海港和秀英港轮渡港口服务业务。海汽集团(603069)海南客运龙头,控股股东股权拟注入海南旅投公司。

4、【华米智能穿戴产品销售旺 国产自主芯片成趋势】

华米科技董事长兼CEO黄汪3日在发布会上透露:今年前9个月,华米出货量达到2760万台,超过去年全年,同比增长50.8%;华米自主研发的可穿戴设备芯片“黄山2号”已经完成整体设计,将于2020年量产。华米今年6月发布了Amazfit米动健康手表、Amazfit智能手表2,均搭载公司自研的AI芯片黄山1号。

不仅是华米,华为也在今年9月发布了智能手表GT2,配备华为自研的麒麟A1处理器;小米在11月发布了第一款小米智能手表,价格下探至1299元。经过多年的发展,智能手表已具备脱离手机独立运行的能力。在TWS耳机的配合下,搭载语音助手的智能手表有望成为“解放双手”场景下的新型终端设备组合,为用户带来比智能手机更加快捷的操作和更加便携的体验。

公司方面,汇顶科技(603160)发布了针对可穿戴市场的硬件入耳检测与触控二合一解决方案,以及新一代高精度低功耗心率检测芯片。通富微电(002156)受益于智能穿戴等新兴应用领域对SiP、BGA、FCBGA、CSP等先进封装技术的需求增长。北京君正(300223)面向智能穿戴等领域推出了多个系列的芯片产品。



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发表于 2019-12-04 12:25:25 | 只看该作者
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发表于 2019-12-04 12:56:26 | 只看该作者
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发表于 2019-12-05 16:28:05 | 只看该作者
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