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晶盛机电(300316)半导体设备订单增长可期

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发表于 2018-01-01 21:38:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
晶盛机电(300316)中环股份、无锡市政府共同投建的大型半导体材料研发制造基地“中环领先集成电路用大直径硅片项目”的开工仪式于近期在宜兴市成功举行。该项目落地后(共200亿元,一期100亿元),预计70%的资金将用于设备采购,其中单晶炉占比约25%,预计将优先选择公司的设备,有望继续增厚公司在半导体设备方面的收入利润和提升公司的估值水平。

2017年以来,公司公告半导体设备合计新签订单超过1亿,产品包括半导体单晶炉、半导体单晶硅滚圆机、截断机等新产品,同时对已立项半导体加工设备加快研发进度。公司产品已成功实现进口替代,将在大陆兴建硅片厂的热潮下成为国产设备的首要选择,未来有望明显受益于半导体设备国产化。



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发表于 2018-01-02 00:11:38 | 只看该作者
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发表于 2018-01-02 08:58:52 | 只看该作者
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发表于 2018-01-02 19:30:39 | 只看该作者
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发表于 2018-01-04 07:41:27 | 只看该作者
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本站股友  发表于 2018-01-04 20:22:59

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发表于 2018-01-06 22:41:50 | 只看该作者
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发表于 2018-01-07 07:15:01 | 只看该作者

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发表于 2018-01-07 11:35:36 | 只看该作者
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发表于 2018-01-07 13:10:36 | 只看该作者
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