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【风口研报】科技板块这一硬核领域景气度上行,需求激增+国产替代两大硬核逻辑支撑

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发表于 2020-03-12 21:04:00 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
      半导体设备:中银国际分析师杨绍辉认为,尽管受不可抗拒因素影响到半导体下游消费及中游设备进场、设备招标进度,但从存储价格、先进制程扩产、瓦森纳协议对0PC软件和大硅片加工技术的管制等方面看,国产半导体设备与材料仍具有很强的基本面支撑。相关公司:北方华创、精测电子、万业企业等。

      3月12日讯,近期半导体行业发生中芯国际推进14nmFinFET产能建设等一系列重大变化,中银国际认为这些变化将支撑半导体设备行业景气度继续上行。

      分析师杨绍辉认为,尽管受不可抗拒因素影响到半导体下游消费及中游设备进场、设备招标进度, 但从存储价格、先进制程扩产、瓦森纳协议对OPC软件和大硅片加工技术的管制等方面看,国产半导体设备与材料仍具有很强的基本面支撑。

      在春节或疫情影响下,台积电2月收入同比增速仍达到50%以上。公司5nm制程即将进入量产,首批客户以苹果、华为等为主,目前产能供不应求。根据集微网,台积电南京厂2020年将产能从1.5万片/月提高至2万片月,目前设备正在进场。

      瓦森纳协议去年底新一轮修订中增加了两条有关半导体领域出口管制内容:①为EUV光刻掩膜而设计计算光刻软件;②关于12英寸硅片的切割、研磨、抛光等方面的加工技术,我国大硅片加工设备如研磨设备95%以上来自日本,减薄设备100%从日本进口。国产替代非常迫切。


      据CINNOResearch , 2月份DRAM与NANDFlash价格持续上涨,杨绍辉从渠道商获悉,包括三星等主要供应商已通知调涨二季度DRAM、NAND合约价涨幅10%以上。

      中芯国际推进14nmFinFET产能建设,其资本开支也将从2019年20亿美元提高至今年31亿美元。根据公司公告, 2019年至今已累计采购应用材料、LamResearch. TEL的工艺设备达23. 15亿美元。INTEL近期表示将在2021年推出7nm工艺,并在未来进一步推出5nm工艺。

      国内晶圆制造、封测等新项目不断涌现,支撑大陆半导体设备采购步入高峰期。格科微电子22亿美元集成电路产业化项目落地临港,此外广州南沙IDM晶圆制造项目、江西赣州60亿元功率器件产线项目等纷纷浮出水面。


      对于投资机会,建议关注北方华创、精测电子、万业企业、晶盛机电、长川科技等优质公司。



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发表于 2020-03-13 02:07:40 | 只看该作者
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发表于 2020-03-13 08:21:09 | 只看该作者
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