【风口研报·赛道】日本地震受影响最大的竟不是光刻胶/硅片供应链？多家龙头厂商距...

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日本地震受影响最大的竟不是光刻胶/硅片供应链？多家龙头厂商距震源地较近、震后均停止生产，该产品供给短缺恐持续全年

车载芯片（士兰微、中颖电子、中科创达）精要：

①日本福岛发生地震，与市场预期不同的是，野村东方国际宋劲认为光刻胶/硅片等供应影响或较为有限，但车载芯片供给短缺或将加剧；

②汽车智能+电动化带动整体产业价值链构成的升级，汽车芯片含量+重要性成倍提升，天风证券潘暕预计汽车半导体占比汽车总成本在2030年会达到50%，将成为汽车新的利润增长点；

③潘暕认为汽车芯片持续紧缺，主要原因为后疫情时代原有汽车市场需求快速回温叠加新能源汽车等新需求持续超预期，以及汽车新四化带动芯片量价齐升，此次缺芯或将持续全年；

④风险因素：产业政策变化、国际贸易争端加剧、下游行业发展不及预期。

日本地震受影响最大的竟不是光刻胶/硅片供应链？多家龙头厂商距震源地较近、震后均停止生产，该产品供给短缺恐持续全年

事件：日本东北地区福岛县发生7.3级地震，地震对日本东北地区的电力供应、轨道交通等影响较大。

野村东方国际宋劲：光刻胶/硅片等供应影响或较为有限，车载芯片供给短缺或将加剧

与市场预期不同的是，宋劲认为此次地震对光刻胶/硅片供应影响或较为有限，车载芯片供给短缺或将加剧。

硅片方面：日本硅片龙头信越化学公布公司有部分工厂停产，但尚未公布受影响的具体业务；另一家硅片龙头SUMCO米泽工厂（山形县）仍持续生产，SUMCO工厂集中在九州地区，因而影响甚微。

光刻胶方面：光刻胶龙头东京应化郡山工厂（福岛县郡山市，生产KrF、ArF用光刻胶等）距离震源地较近，3月17日下午公司公告称该厂生产设备没有损害，后续将进行品质检查等后道工程装置的复原工作，并进一步确认影响。

车载芯片方面：日本半导体龙头厂商瑞萨电子发布公告表示公司旗下那珂工厂（茨城县，生产车载及通用型MCU、通用型芯片、SOC等）、高崎工厂（群马县，生产功率设备及模拟芯片等）、米泽工厂（山形县，生产车载及通用型MCU等）由于距震源地较近，在地震后均停止生产，当前正处于安全排查中。

天风证券潘暕：汽车芯片含量+重要性成倍提升，“四化”加剧汽车短缺问题

汽车智能+电动化带动整体产业价值链构成的升级，汽车芯片含量+重要性成倍提升，潘暕预计汽车半导体占比汽车总成本在2030年会达到50%，将成为汽车新的利润增长点。

潘暕认为汽车芯片持续紧缺，主要原因为后疫情时代原有汽车市场需求快速回温叠加新能源汽车等新需求持续超预期，以及汽车新四化带动芯片量价齐升。

（1）功率半导体：有望优先实现本土替代，MOS、IGBT今年恐难缓解，6、8寸尤为紧缺。

（2）MCU：结构性缓解持续，尤其是车规级MCU方面。

（3）传感器芯片：未来伴随着搭载数量增加，短缺问题会长期存在。

（4）SoC芯片：高性能产品集中度较高，缺货风险持续存在。

（5）存储类芯片：占汽车半导体市场比重有望持续提升，缺货引发产品价格上浮。