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生益科技:与铜陵有色结成战略合作,铜箔供给得到保障

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发表于 2017-08-01 23:03:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
生益科技:与铜陵有色结成战略合作,铜箔供给得到保障

铜陵有色公告与生益科技签署合作框架协议,双方将结成长期全面的战略伙伴关系。概括合作内容,主要包括四个方面:扩大电子铜箔在生益科技更广泛的应用(包括高频高速材料和生产技术交流);确保生益科技电子铜箔供应量;互相开放产品市场;联合投资开发新能源等新兴产业。

行业龙头强强联合,铜箔持续紧张背景下的双赢局面形成。

铜陵有色旗下铜冠铜箔是国内最大的第三方标准铜箔供应商,16年底铜箔产能达到3万吨/年,其中电子铜箔2.75万吨/年,同时还规划新建电子铜箔2万吨/年。生益科技是国内a股的覆铜板龙头企业,客户涵盖国内主要pcb大中型企业。双方的合作是铜箔、覆铜板行业的龙头强强联合,有助于提升双方在各自行业的长期竞争力,并在16年以来铜箔持续紧张的背景下形成互相支持的双赢局面。

铜冠铜箔支持下,生益科技的新增产能得到原材料的有效保障。

在cpca2017的草根调研中已经提示过覆铜板龙头与铜箔厂的绑定关系。生益科技此前在原有7350万平米覆铜板和1.2亿米粘结片基础上在江苏常熟新增1100万平方米覆铜板及2400万米商品粘结片,目前常熟新厂已经投产,但由于之前材料短缺开工率并未达到最大。此次与铜陵的合作中,特别强调了在市场条件下向生益科技提供电子铜箔达到理想规模供应量,因此生益的常熟新产能有望在签署此次合作协议后在开工率方面得到铜冠铜箔的重要支持。此外认为覆铜板龙头与上游材料供应商形成战略合作的模式有望延续和扩大范围,进一步增强覆铜板龙头的行业竞争力和影响力。

高频高速板材原材料国产化需求迫切,龙头合作有助保障大客户供给。通讯行业由4g、4.5g到5g逐步延伸,频谱扩张和密集组网都对高频覆铜基板提出更高要求。生益在16年中报公告投资设立全资子公司投资2.533亿介入特种覆铜板(高频)领域,也是在为之前瞻布局。据了解目前业内的高频高速的特种铜箔如反面处理铜箔(rtf)、超低棱线铜箔(vlp)等主要采购自日本、台湾等地区,在目前贸易保护升温,专利大战持续不断等驱动下,国内的通信、服务器等行业龙头如华为、浪潮等都有实现基础材料国产化以保障供应链安全的迫切需要。此次生益与铜陵在高频高速材料的合作既利用了双方各自的优势,也顺应了国内客户关键电子原材料国产化的产业趋势。

生益科技作为国内覆铜板龙头,深度受益本轮铜箔、覆铜板产业链向上周期,17年一季报、二季报都望亮眼,全年业绩高增长可期,且伴随涨价有持续超预期弹性,中长线还有汽车、高频通信以及bt板等新型基材的成长动能,公司管理层也非常优秀成本管理能力强。此次与铜陵的合作补足了公司在铜箔供给方面的相对建滔、南亚等公司的劣势,保障了新增产能的开工率,有助于提升业绩弹性。预测16/17/18年净利润为7.47/11.17/12.89亿,对应pe为25/17/15倍。



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发表于 2017-08-01 23:35:30 | 只看该作者
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发表于 2017-08-02 06:47:45 | 只看该作者
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发表于 2017-08-02 12:39:13 | 只看该作者
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发表于 2017-08-02 15:01:26 | 只看该作者
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发表于 2017-08-13 13:47:38 | 只看该作者


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