【机构调研】这家公司具备硅光芯片到模块的全自研设计能力

股票王

这家公司具备硅光芯片到模块的全自研设计能力

调研要点： 

①这家公司第三季度数通产品批量交付，实现800G及以下全系列产品覆盖，四季度高速率光模块交付进一步增多，公司还推出业界最新用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片；

②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。 

华工科技于10月25日接待多家机构调研，公司2024年前三季度实现合并营业收入90.02亿元，同比增长23.42%，归母净利润9.38亿元，同比增长15.19%。公司产品结构持续优化，客户结构持续改善，单三季度加速增长，公司第三季度实现营业收入38亿元，同比增长67.49%，归母净利润3.13亿元，同比增长34.7%。 

公司光联接业务全面向高端升级，在Net5.5G（AIGC）业务领域，基本实现高端光芯片自主可控，具备硅光芯片到模块的全自研设计能力，400G及以下全系列光模块实现规模化交付。 

此外，公司成功推出业界最新的用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片和多种1.6T光模块产品（DSP和LPO）方案，高速系列光模块产品以VCSEL/EML/CW+Siph/TFLN/QD等光技术，与DSP Base/LPO/TRO等电技术为主要组合的全系列解决方案。前三季度光联接业务实现营业收入34.72亿元，同比增长52%，第三季度数通产品批量交付，营业收入及毛利水平明显增加。 

调研过程中，公司透露，海外市场方面，公司已在多家头部客户进行不同的400G、800G以及1.6T产品的测试。800G LPO产品已获得明确需求，目前在测试阶段，1.6T产品正加快送样测试，5nm技术已完全准备好，3nm技术正在研发中，整体进度处于行业第一梯队。公司泰国工厂预计11月投产，正在做好800G LPO产品在年底和明年一季度上量的准备。 

国内市场方面，在主要的互联网及设备厂商中，公司数通产品实现100G，200G到400G，800G全系列产品的覆盖，四季度高速率光模块交付进一步增多，400G以及800G单模也将持续上量。公司联接业务明年的增长是确定的，在部分厂商的优势份额确定性也较强，此外LPO全系列产品也将批量交付。 

风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。