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【机构调研】这家平台型芯片企业营收及毛利率逐季增长,首款5G Red Cap芯片已回片

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发表于 2023-11-28 07:28:50 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
这家平台型芯片企业营收及毛利率逐季增长,首款5G Red Cap芯片已回片

调研要点:

①翱捷科技:这家平台型芯片企业全方位布局无线通信技术,第三季度营收及毛利率均实现逐季增长,公司首款5G Red Cap芯片已回片正在验证过程中;

②风险提示:调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流,不构成投研观点,信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

翱捷科技董事长等公司高管于11月22、23日连续接待机构调研,从中长期来说,公司对整个物联网市场未来成长空间比较乐观,无论是消费电子市场还是智能物联网市场,其终端应用场景越来越多元和丰富,蜂窝基带芯片作为物联网基础硬件将有较大的发展空间。

5G蜂窝物联网芯片主要应用领域为CPE、车联网、MIFI、视频监控、智能电网等方面。公司已经有多款芯片布局,比如首款5GeMBB芯片正在积极推进量产;首款5G Red Cap芯片在第三季度已经回片正在验证过程中,测试情况符合预期。

天风证券分析师认为,公司2023年第三季度营收同比大幅增长,营收及毛利率均实现逐季增长,系第三季度芯片产品销量大幅增长所致。

2023年10月27日公司发布公告,拟变更公司首次公开发行募集资金投资项目“智能IPC芯片设计项目”的募集资金人民币1.69亿元使用用途,变更后的募集资金将用于“新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发项目”。新项目将以智能手表为基础研发出一整套可穿戴设备的终端软硬件整体方案,提供从芯片到硬件设计到完整的软件SDK的一揽子方案,公司预计于2026年9月前可实现量产。

在AI领域,公司是国内少数已经具备在“云侧”、“端侧”同时布局的芯片设计公司。在云侧,凭借先进工艺下超大规模高速SoC芯片的能力,为客户定制大型人工智能芯片并成功量产。在端侧,公司整合了已有的自研ISP和端侧AI芯片架构技术,启动了首款智能IPC芯片项目,并已完成工程流片,并跟行业龙头企业展开推广合作。

风险提示:调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流,不构成投研观点,信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。



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发表于 2023-11-28 09:03:05 | 只看该作者
谢谢楼主分享
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