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【点金互动易】光模块+芯片封装，高速光学器件封装技术已可满足400G产品要求，细分...

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发表于 2023-11-25 07:22:59 | 只看该作者 |只看大图回帖奖励

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光模块+芯片封装，高速光学器件封装技术已可满足400G产品要求，细分产品市占率全球第五，具备向800G光模块及更高速率迭代潜力，这家公司拥有从芯片设计、封测、封装等垂直设计制造能力

①光模块+芯片封装，高速光学器件封装技术已可满足400G产品要求，具备向800G光模块及更高速率迭代潜力，拥有从芯片设计、封测、封装等垂直设计制造能力，这家公司细分产品市占率全球第五； ②存储芯片+无线耳机，代理美光、长江存储等全球头部存储芯片厂商产品，为多家客户提供覆盖从入门级到专业级的多套TWS方案，这家公司基于英伟达Jetson开发的产品用于低速无人车场景。