【电报解读】半导体产业链关键耗材，国产实现成功交付，高性能SoC芯片、SiP封装技...

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半导体产业链关键耗材，国产实现成功交付，高性能SoC芯片、SiP封装技术等将推动需求，这家公司产品已直接供货英伟达

近日，浙江微针半导体有限公司宣布，其2D CIS MEMS探针卡产品已成功交付给国内头部图像识别传感器公司，公司2DMEMS探针卡进入量产阶段。

一、探针：半导体产业链关键耗材

芯片测试一般需要用到三种测试设备，即测试机、分选机和探针台，晶圆检测（CP）环节需要使用测试机和探针台，成品测试（FT）环节需要使用测试机和分选机，具体测试流程如下：CP：通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的端点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的Mapping，即晶圆的电性测试结果。 在芯片测试过程中，探针用于连接测试机与芯片来来检测芯片的导通、电流、功能和老化等性能指标，其品质的优劣对芯片的测试效果、生产效率以及生产成本控制都有着重要的影响，是半导体封装与检测中需要使用的重要耗材。

二、高端探针的应用量、价值量以及技术水平将持续提升

测试探针作为半导体产业链中的关键耗材，市场规模也随半导体产业的发展快速增长。根据Uresearch数据，2021年半导体测试探针全球市场规模达到15.9亿美元，较2020年增长19.9%，预计2025年全球市场规模将达到27.4亿美元，2021-2025年CAGR将达到14.5%；2021年国内半导体测试探针市场规模达到18.8亿元，预计2025年将达到32.8亿元，CAGR达到15.0%。 西部证券俞能飞研报认为，随着芯片产业的进步，高端探针的需求量、价值量将提升。随着新能源汽车、物联网、人工智能等新应用的出现，高性能SoC芯片、SiP封装技术等芯片工艺需求提升，为芯片测试带来了更高的要求，也对测试探针的性能提出了挑战。随着终端设备的小型化、高性能化，芯片制程不断缩小，半导体器件电极间距减小，一方面提升了测试探针的使用量，另一方面也对探针进一步向精细化发展。另外，随着5G技术的落地，越来越多的终端设备将采用高频率芯片，对芯片测试探针在高频条件下的稳定性提出了更高的要求。总体来看，随着芯片产业不断向前发展，高端探针的应用量、价值量以及技术水平将持续提升，为行业带来更广阔的市场空间以及更高的技术壁垒。

三、相关上市公司：和林微纳、利扬芯片

和林微纳：公司主要产品包括MEMS精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试探针系列产品。公司所属半导体芯片测试探针直接供给英伟达。

利扬芯片：主营业务包括集成电路制造中的测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试，并能提供芯片验证测试分析，测试软件开发，MPW（多项目晶圆）验证测试分析，ProbeCard（探针卡）、LoadBoard（搭载基板）、Kit（测试治具）、Socket（测试夹具）的设计和制作等相关配套服务。