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【机构龙虎榜解读】Chiplet+先进封装,基于Chiplet架构高端平台完成了流片和验证,...

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发表于 2022-08-10 00:15:57 | 显示全部楼层 |阅读模式
Chiplet+先进封装,基于Chiplet架构高端平台完成了流片和验证,旗下产品已获车规级认证,一季度量产业务订单出货比超1.1倍,主营业务市占率全球第七,机构净买入这家企业

①Chiplet+先进封装,基于Chiplet架构高端平台完成了流片和验证,旗下产品已获车规级认证,一季度量产业务订单出货比超1.1倍,机构净买入这家企业;②光伏+热泵,空气源热泵是一种新型节能设备,海外能源价格高企背景下需求大增上半年出口额同比增超60%,这家企业光热储能技术已应用于多个项目,孙公司中标超近8亿光伏项目,获机构净买入。

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