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半导体设备中“市值最小”、业绩却连年爆发!这匹“小黑马”晶圆设备斩获多家头部...

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发表于 2021-11-24 07:41:02 | 显示全部楼层 |阅读模式
半导体设备中“市值最小”、业绩却连年爆发!这匹“小黑马”晶圆设备斩获多家头部封测厂订单,还有第三代半导体设备启动认证

光力科技:

①划片机是芯片封测环节的重要设备,行业龙头日本DISCO当下订单积压情况为近十年最高,为国产化替代提供机遇,目前国内封测前端的晶圆切割环节尚待突破,公司已小批量生产;

东北证券刘军看好公司先后收购英国LP(半导体划片机发明者)、LPB(核心零部件气浮主轴业内领先),控股以色列ADT公司(全球第三大划片机公司),并通过技术整合,研制出本土化的双轴12寸全自动划片机8230,现已取得包括日月光、华天科技等在内的多家头部封测企业的产品订单;

③公司募投项目预计将于2022年一季度正式投入使用,可实现年产划片机500台/套,同时公司适用于第三代半导体和MiniLED切割的半自动单轴切割划片机6110已完成内部多项验证、测试工作,下一步将按计划到客户现场验证;

④刘军预计公司2021-2023年归母净利润为1.32/2.32/3.31亿元,同比增长123.06%/75.00%/42.97%,对应PE为73/42/29倍;

⑤风险提示:新品交付不及预期、行业竞争加剧等。

半导体设备中“市值最小”、业绩却连年爆发!这匹“小黑马”晶圆设备斩获多家头部封测厂订单,还有第三代半导体设备启动认证

在晶圆生产完成之后,需要经过研磨减薄、划片切割过程,才能实现芯片单体化,划片机便是其中重要一环。目前日本DISCO占据全球划片机70%的市场份额,国产化空间广阔。

东北证券刘军挖掘出国产划片机供应商光力科技,公司通过海外并购+本土研发,掌握半导体划片机技术,实现本土替代,在当下半导体需求旺盛背景下,公司产品有望放量。

国内已研发出的半导体封测端划片机产品主要聚焦WLP环节,封测前端的晶圆切割环节尚待突破,公司已小批量生产。

目前,DISCO订单积压情况为近十年最高,国内封测厂旺盛的需求和DISCO受限的产能形成矛盾,为国内厂商的国产化替代提供机遇。

刘军预计公司2021-2023年归母净利润为1.32/2.32/3.31亿元,同比增长123.06%/75.00%/42.97%,对应PE为73/42/29倍。

三次海外并购且顺利整合,兼具品牌、技术、供应链,本土化机型有望放量

公司先后收购英国LP(半导体划片机发明者)、LPB(核心零部件气浮主轴业内领先),控股以色列ADT公司(全球第三大划片机公司),并通过人员、技术、专利等方面的顺利整合,研制出本土化的主流机型——双轴12寸全自动划片机8230。

根据公司2021年11月5日深交所互动易披露,公司已取得包括日月光、华天科技等在内的多家头部封测企业的产品订单,已与华天科技签订了数十台半导体划片机8230型号订单,并已陆续交付客户,划片机在手订单充足。

此外,公司募投项目郑州航空港区生产基地(一期)预计将于2022年一季度正式投入使用,可实现年产划片机500台/套。2021年上半年,公司半导体设备的毛利率为42%,募投项目达产后预计平均毛利率将达到52.46%。

公司重视新品研发,其适用于第三代半导体和MiniLED切割的半自动单轴切割划片机6110已完成内部多项验证、测试工作,下一步将按计划到客户现场验证。同时公司已启动激光切割机等其他半导体设备的研发。

半导体产业处于景气周期,封测设备需求依然旺盛

减薄及切割是半导体封测端的重要环节,随着晶圆减薄工艺技术的发展以及叠层封装技术的成熟,芯片的厚度越来越薄,对晶圆切割划片设备性能的要求也越来越高。

封测目前属于国内半导体产业链中有望率先实现全面国产化的领域,并且当前全球封测市场份额的重心继续向国内转移。

据刘军测算,全球集成电路领域划片机约60亿市场空间,并且空间还在不断扩大。根据Yole统计,2018年全球前25家封测厂商总体销售额达270亿美元,几乎占据整个OSAT市场(300亿美元),其中中国大陆市场占有率达到了21%。划片机、减薄机作为封测环节的重要设备,将持续受益于国产化渗透率提升。

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