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手机相机、HDI、存储与5G芯片技术升级趋势将因美国对华为禁令而放缓

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发表于 2020-08-30 16:53:59 | 显示全部楼层 |阅读模式
      天风证券郭明錤最新研报认为,无论华为能否在9月15日后取得手机零部件,华为在手机市场的竞争力与市占份额均将受到负面影响,最好情境为华为市占份额降低,最坏情境为华为退出手机市场,而Apple、Oppo、Vivo与小米长期可望提升市占份额。

      因华为手机的零部件规格要求与单价较高,故在中国手机市场的市占份额移转过程中,即便既有华为供货商可取得其他品牌的订单,营收与盈利仍有下修风险。市场份额最终将取得新平衡点,但特定零部件的技术升级趋势也将因华为手机竞争力衰退而明显放缓。

      郭明錤指出,华为手机对相机、HDI、存储与5G芯片的零部件规格与单价要求明显高于Android竞争对手,故若华为手机竞争力衰退,上述零部件技术升级趋势将放缓。

      1. 相机:包括CIS (Sony)、VCM (TDK)、镜头 (大立光) 与摄像头模块 (舜宇光学)。

      2. HDI:主要供应方正科技、欣兴、华通、Ibiden。

      3. 存储:主要供货商包括Samsung、Hynix。

      4. 5G芯片:包括晶圆代工 (台积电)、IC设计 (Qualcomm、联发科)。

      2021年手机零部件产业链将面临更大砍价压力,规格升级趋势放缓将进一步提升潜在下行风险。市场共识为5G手机渗透率将在2021年显著提升至35–45% (vs. 2020年的15–20%),但我们相信在5G手机价格快速下沉下,品牌只能对零部件加大砍价压力去抵销5G手机成本上升,故大部分零部件供货商并没有受益于5G渗透率提升。我们相信,美国对华为手机禁令导致部分零部件规格升级放缓,将会加大因砍价压力提升而面临的下行风险。



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发表于 2020-08-30 18:36:43 | 显示全部楼层
手机相机、HDI、存储与5G芯片技术升级
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发表于 2020-08-30 20:29:24 | 显示全部楼层
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