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[机构调研] 同时覆盖“光伏+半导体”两大行业,在手合同近30亿,自主开发核心设备已进入测试阶段

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发表于 2020-5-20 22:13 | 显示全部楼层 |阅读模式
      晶盛机电调研要点:

      ①光伏下游硅片厂商启动扩产,上游龙头设备厂商迎来发展机遇,在手合同近30亿元;

      ②完整覆盖半导体硅材料四大核心装备,这家公司自研核心设备已进入客户量产测试阶段。

      晶盛机电于5月20日接待广发证券、国盛证券调研,2020年第一季度,公司整体经营情况较为稳定,新型冠状病毒肺炎疫情对行业春节后开工时间有所影响,但光伏及半导体产业长期具有较好的发展前景,基于平价预期及技术进步的不断推动,部分光伏下游硅片厂商启动了扩产,上游设备厂商迎来发展机遇。  

      报告期内,公司按计划推动在手订单的交付、验收工作,2020年第一季度,公司实现营业收入71617.86万元,同比增长26.13%;归属于上市公司股东的净利润13423.71万元,同比增长6.27%。截止2020年3月31日,公司未完成合同总计29.81亿元,其中未完成半导体设备合同4.7亿元。

      调研过程中,公司透露,公司自主开发的8英寸硅外延炉已进入客户量产测试阶段。硅外延炉是用于在硅片上生长外延层的专用设备,属于CVD设备类,开拓了公司在硅材料加工设备领域又一全新的产品类别。8英寸硅外延炉,兼容6寸、8寸外延生长,具有外延层厚度均匀性和电阻率均匀性高的特点。

      公司加大半导体新产品的研发,硅材料生产、加工装备产业链日渐完整,形成了覆盖半导体单晶硅生长、切片、抛光、外延四大核心装备为主的产品体系,及半导体石英坩埚、硅片抛光液、半导体阀门、管件、磁流体真空密封装置等具有较高技术及经济价值的辅材耗材产品体系,进一步彰显公司在半导体关键材料装备领域的技术研发实力。



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发表于 2020-5-21 04:34 | 显示全部楼层
谢谢分享
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发表于 2020-5-21 06:39 | 显示全部楼层
谢谢楼主
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发表于 2020-5-21 07:08 | 显示全部楼层
谢谢楼主分享,论坛有你更精彩
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发表于 2020-5-21 09:18 | 显示全部楼层
谢谢分享
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