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【电报解读】半导体产业链关键耗材,国产实现成功交付,高性能SoC芯片、SiP封装技...

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发表于 2023-05-26 08:54:21 | 显示全部楼层 |阅读模式
半导体产业链关键耗材,国产实现成功交付,高性能SoC芯片、SiP封装技术等将推动需求,这家公司产品已直接供货英伟达

近日,浙江微针半导体有限公司宣布,其2D CIS MEMS探针卡产品已成功交付给国内头部图像识别传感器公司,公司2DMEMS探针卡进入量产阶段。

一、探针:半导体产业链关键耗材

芯片测试一般需要用到三种测试设备,即测试机、分选机和探针台,晶圆检测(CP)环节需要使用测试机和探针台,成品测试(FT)环节需要使用测试机和分选机,具体测试流程如下:CP:通过探针台和测试机的配合使用,对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试,其测试过程为:探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置,芯片的端点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接,测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号,判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给探针台,探针台据此对芯片进行打点标记,形成晶圆的Mapping,即晶圆的电性测试结果。 在芯片测试过程中,探针用于连接测试机与芯片来来检测芯片的导通、电流、功能和老化等性能指标,其品质的优劣对芯片的测试效果、生产效率以及生产成本控制都有着重要的影响,是半导体封装与检测中需要使用的重要耗材。

二、高端探针的应用量、价值量以及技术水平将持续提升

测试探针作为半导体产业链中的关键耗材,市场规模也随半导体产业的发展快速增长。根据Uresearch数据,2021年半导体测试探针全球市场规模达到15.9亿美元,较2020年增长19.9%,预计2025年全球市场规模将达到27.4亿美元,2021-2025年CAGR将达到14.5%;2021年国内半导体测试探针市场规模达到18.8亿元,预计2025年将达到32.8亿元,CAGR达到15.0%。 西部证券俞能飞研报认为,随着芯片产业的进步,高端探针的需求量、价值量将提升。随着新能源汽车、物联网、人工智能等新应用的出现,高性能SoC芯片、SiP封装技术等芯片工艺需求提升,为芯片测试带来了更高的要求,也对测试探针的性能提出了挑战。随着终端设备的小型化、高性能化,芯片制程不断缩小,半导体器件电极间距减小,一方面提升了测试探针的使用量,另一方面也对探针进一步向精细化发展。另外,随着5G技术的落地,越来越多的终端设备将采用高频率芯片,对芯片测试探针在高频条件下的稳定性提出了更高的要求。总体来看,随着芯片产业不断向前发展,高端探针的应用量、价值量以及技术水平将持续提升,为行业带来更广阔的市场空间以及更高的技术壁垒。

三、相关上市公司:和林微纳、利扬芯片

和林微纳:公司主要产品包括MEMS精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试探针系列产品。公司所属半导体芯片测试探针直接供给英伟达。

利扬芯片:主营业务包括集成电路制造中的测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试,并能提供芯片验证测试分析,测试软件开发,MPW(多项目晶圆)验证测试分析,ProbeCard(探针卡)、LoadBoard(搭载基板)、Kit(测试治具)、Socket(测试夹具)的设计和制作等相关配套服务。



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