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微软携手这家半导体巨头加码AI芯片，是人工智能的底层基石，这家公司已为其大规模量产Chiplet产品

财联社资讯获悉，据知情人士透露，微软正在与超威半导体（AMD）展开合作，资助后者向人工智能芯片领域扩张。这是微软多管齐下战略的一部分，目的是获得更多令人垂涎的人工智能部件。知情人士称，两家公司正在合作，以作为英伟达公司的替代方案。当前，微软正在为AMD提供资金支持，并与这家芯片制造商合作开发一款代号为雅典娜（Athena）的微软自主研发的人工智能芯片。

一、AI芯片是人工智能的底层基石

英伟达早在1999年就发明出GPU，但直到2009年才由斯坦福大学发表论文介绍了如何利用现代GPU远超过多核CPU的计算能力（超过70倍），把AI训练时间从几周缩短到了几小时。算力、模型、数据一直是AI发展的三大要素，而AI芯片所代表的算力则是人工智能的底层基石。 根据OpenAI数据，2012-2018年期间，人工智能训练任务中使用的算力正呈指数级增长，速度为每3.5个月翻一倍，人们对于算力的需求增长了超过300000倍。相比之下，摩尔定律是每18个月翻倍，如果是以摩尔定律的速度，这期间只会有12倍的增长。因此，当前模型计算量的增长远超人工智能硬件算力的增长，模型算力需求增长与芯片计算性能增长之间的不匹配，剪刀差的扩大将带来对算力基础设施供给需求的不断增长。

二、AI底层硬件市场占比将超过总投资规模的半数

中泰证券分析指出，据IDC指出，2021年中国AI投资规模超100亿美元，2026年将有望达到267亿美元，全球占比约8.9%，排名第二，其中AI底层硬件市场占比将超过AI总投资规模的半数。随着ChatGPT等新兴AI应用的落地，将会不断打开下游市场需求，而伴随算力的增长，也将带来对上游半导体芯片的需求量快速提升。

三、相关上市公司：通富微电、卓易信息、奥士康

通富微电通过收购AMD位于苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权，公司与AMD签署了长期业务合作协议，是AMD最大封测供应商，已为AMD大规模量产Chiplet产品。

卓易信息固件技术可为国内外芯片厂商（intel、AMD、海思、海光、兆芯、龙芯、申威等）提供全面的适配服务。

奥士康表示数据中心及服务器是重点布局的战略性赛道， 主要产品为通用服务器CPU主板、AI服务器GPU板卡（AI加速卡），公司于2022年进入INTEL和AMD新一代服务器供应商邀请目录，并正在通过其各种产品的指标测试。