5G智能手机、汽车电子和5G基站等新兴领域的发展,以及6G的规划正进一步带动射频前端市场的火热。根据 Yole Development 的统计,到2025年射频前端合计市场规模超过250亿美元。其中,L-PAMiD是集成多个通路PA/LNA/滤波器/多工器/开关及控制器的射频前端芯片,是射频前端市场价值最高也是综合难度最大的部分。手机终端厂商的高端机型、旗舰机都需要L-PAMiD这类型的产品,品牌客户的关注度较高,到目前为止高端射频前端芯片在国产替代方面尚属空白。随着升新科技新一代产品的推出,国内高端射频前端芯片国产替代望提速,相关领域公司受关注。