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标题: 【机构调研】这家中高端先进封装服务商成为国内众多SoC类客户的第一供应商 [打印本页]

作者: 股票王 时间: 2024-12-20 03:50
标题: 【机构调研】这家中高端先进封装服务商成为国内众多SoC类客户的第一供应商
这家中高端先进封装服务商成为国内众多SoC类客户的第一供应商

调研要点：

①这家芯片封测服务商全部产品均为中高端先进封装形式，已形成“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力，成为国内众多SoC类客户的第一供应商；

②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

甬矽电子12月接待机构调研时表示，公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向，公司全部产品均为QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、晶圆级封装产品（Bumping/WLP）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。

从营收角度，AIoT是公司营收占比最高的领域，接近60%，PA、安防均占比约15%，运算和车规类产品合计接近10%。四季度为全年旺季，PA领域需求环比二、三季度有所回暖，IoT领域核心客户群的需求相对旺盛，PA领域的需求也会整体回暖，会综合带动公司四季度营收环比向上。

调研过程中，公司透露，目前在2.5D方面的布局目前已经通线，核心设备已经全部move-in，已经具备通线能力，正在积极与客户对接；主要为国内的运算类客户、AP类SoC客户等。

公司积极打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经形成，成为国内众多SoC类客户的第一供应商。公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商的认证；应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批量出货。

风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

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