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[风口研报] 被错杀的科技龙头存在多个预期差,明后年业绩预测将有超预期弹性,中长线介入良机

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发表于 2020-6-2 07:27 | 显示全部楼层 |阅读模式
      生益科技 ①市场对华为事件、覆铜板价格、基站降配、覆铜板业务延展性、生益电子潜力等问题存在疑虑致使公司股价有所回调,实际上市场存在过度反应迹象;②华为事件对生益科技造成一定扰动,但即使悲观假设下,中兴/诺基亚/爱立信/三星/烽火/新华三/浪潮/联想等均是公司量产客户,可通过客户切换保持并提高市占率;③生益电子工艺及良效率控制上处于行业最顶级水平,5G 通信/IDC/HPC 业务占营收比例约 87%,目前规划产能如全部释放有望使现有产值翻倍;④风险提示:行业景气度低于预期、5G 进展低于预期、行业竞争加剧。

      财联社 6 月 1 日讯,生益科技股价最近一段时间有所回调,主要系市场对华为事件、覆铜板价格、基站降配、覆铜板业务延展性、生益电子潜力等问题存在疑虑。

      招商证券鄢凡梳理后认为,市场有些过度反应,在市场今天整体反弹情况下,生益科技也录得 6.38%的涨幅, 从一定程度上说明公司基本面依然向好。

      鄢凡根据产业调研和近期组织管理层交流结论,对五个方面问题进行了揭秘:

      ①华为事件:华为事件确实为华为及其上游供应商均带来一定挑战,但总体上影响可控。华为芯片设计业务面临压力,但面向运营商等客户业务有望得到保全。即使悲观假设下如后续华为受到影响,因中兴/诺基亚/爱立信/三星/烽火/新华三/浪潮/联想等均是生益科技量产客户,仍可通过客户切换保持并提高市占率。

      ②覆铜板价格:4-5 月覆铜板中低端市场存在价格下调现象,但考虑到原材料成本同步降低、自身稼动率饱满和高端产品占比继续提升等因素,价格波动不影响生益科技盈利能力;

      ③基站降配:5G 基站 CCL/PCB 降配空间仍有但已较小, 生益科技可依靠更高价值的有线侧订单占比提升、服务器类客户导入继续优化产品结构 ,高频高速 CCL 高壁垒意味着份额会持续掌握在头部企业手中,未来竞争壁垒下降可能性低;

      ④覆铜板业务延展性:生益科技覆铜板业务在碳氢、PPO、PTFE、封装、涂覆法 FCCL 等方向不断提升话语权, 底层配方体系全面性和迭代速度已超过此前领先的外资或中国台湾同行;

      ⑤发展潜力:生益电子已获发明专利 130 项,在高多层复杂表面和层间加工工艺、良效率控制上处于行业最顶级水平 。公司 5G 通信/IDC/HPC 业务占营收比例约 87%,属于景气度较高的领域,目前规划产能如全部释放有望使现有产值翻倍。

      鄢凡预计生益科技归母净利润 19.2/23.9/28.9 亿, 且明后年预测有超预期弹性, 对应当前股价 PE 为 31.7/25.5/21.1 倍。近期股价调整带来中长线介入良机,维持目标价 36 元。

      风险提示:行业景气度低于预期、5G 进展低于预期、行业竞争加剧。



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发表于 2020-6-2 08:12 | 显示全部楼层
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发表于 2020-6-2 08:17 | 显示全部楼层
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