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【风口研报】这家小市值公司可能成为5G覆铜板行业“黑马”

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发表于 2019-10-21 12:37:05 | 显示全部楼层 |阅读模式
       华正新材:通信PCB覆铜板行业高度景气,展望四季度,基站侧PCB的采购进程预计最快在11月份落地。华正新材作为国内覆铜板“双子星”,有望受益于明年行业结构性紧缺带来的涨价以及高端覆铜板打开国产替代的空间。

       5G基站建设明年加速确定性较强,通信PCB—覆铜板行业高度景气。展望四季度,运营商将进一步确定2020年基站建设份额,对应设备商基站即将完成招标,而基站侧PCB的采购进程预计最快在11月份落地。

       西南证券最新报告中建议关注市场预期相对较低,但实际催化剂不断的覆铜板标的华正新材。公司高频碳氢覆铜板预计2019-2021年出货量分别达到6/70/108万平米,叠加结构性涨价因素,明年业绩有望迎来翻倍式增长。

       后期催化包括:

       短期:高频碳氢材料核心客户验证通过; 中期:高速覆铜板M2、M4对标牌号市场结构性涨价;高频碳氢材料放量; 长期:技术突破,高速、高频覆铜板技术能力跻身全球第二梯队。

       一、公司卡位中端松下M2、M4高速覆铜板市场,迎接结构性产能紧缺

       市场此前认为,华正新材高速覆铜板技术能力落后于日本厂商、中国台湾地区厂商,产品盈利能力较弱,但是目前市场正在起变化:

       英特尔下一代x86服务器将采用M6以上等级的高速覆铜板材料,推动第二、第三梯队(市占率5-10%)台资厂商产能结构性切换至M6、M7牌号对标的高利基市场,将导致中低端M2、M4产品线产能结构性紧缺。

       此外,下游大型5G基站设备商有望采用M2材料方案,重新提振M2产品市场。

       华正新材卡位M2、M4中端产品线,或将受益于结构性涨价机遇。

       二、高频覆铜板加快国产替代进程,生益科技与公司形成“双子星”格局

       高频覆铜板受5G需求拉动,目前美国厂商罗杰斯占有高频覆铜板市场50-70%的份额,热门型号面临供不应求的状态,难以满足2020/2021年全球基站AAU高频覆铜板的巨大新增需求。

       尽管顶尖产品仍存在差距,但是国内厂商的产能配套能力、产品定价、订单交付时间将远优于罗杰斯,国产厂商生益科技与华正新材将替代罗杰斯现有的供应链地位。

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       华正新材规划产能有望再造一个国产“罗杰斯”,根据公司前期公告非公开发行预案,青山湖制造基地二期项目将扩充154万平米年产能,可媲美罗杰斯现有RO4730G3的产能,预计达产后将贡献1.4亿净利润。

       考虑到公司高频覆铜板大客户验证进程加速,西部证券给予公司行业平均2020年35倍市盈率,目标价为51.45元。
发表于 2019-10-21 12:41:56 | 显示全部楼层
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