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[个股评级] 天通股份(600330)材料设备双线布局,盈利能力持续改善

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发表于 2019-02-14 09:11:38 | 显示全部楼层 |阅读模式

天通股份(600330)材料设备双线布局,盈利能力持续改善

天通股份(600330)材料设备双线布局,盈利能力持续改善

  材料+装备双主线布局,18年业绩高增长
  天通股份(600330)目前已经形成电子材料和高端装备两条业务主线,主要产品包括磁材料、蓝宝石晶体、压电晶体、电子部品、粉体材料设备、晶体材料相关设备、半导体显示设备等,2013年以来,盈利状况不断改善。2017年,公司实现营业收入21.79亿元,同比增长28.82%,归属上市公司股东的净利润1.57亿元,同比增长42.17%。预计2018年的净利润区间为2.83亿元-3.06亿元,同比增幅区间为80%-95%。我们认为,随着公司在电子材料以及装备领域的不断突破,业绩有望持续增长。
  多产品布局,材料业务稳步增长
  公司以软磁材料起家,并向蓝宝石、压电晶体等材料领域拓展。汽车电子、数据中心、物联网等的兴起,以及智能手机、可穿戴设备等无线充电新功能的渗透,将为公司软磁材料业务带来新的增长机遇。而随着LED显示向小间距LED、MiniLED,再到MicroLED的发展,对蓝宝石衬底材料的需求将保持平稳增长趋势。在压电材料方面,随着通信技术从2G向3G、4G以及5G的发展,手机支持的频段数在不断增加,对滤波器的需求也在不断增加,将为公司压电晶体材料业务带来成长机会。
  长晶设备贡献增长弹性,半导体显示设备打开成长空间
  公司在设备领域布局围绕材料业务展开,从粉体材料设备,拓展到蓝宝石、压电、光伏等领域,并向半导体设备延伸。目前,设备板块的主要产品包括粉体材料专用的成型压机、周边磨床、烧结设备,晶体材料专用的生长设备、研磨设备等,2017年设备板块实现收入6.7亿元。短期看,光伏单晶硅生长设备有望贡献较大的收入增长,而显示、半导体设备将打开长期成长空间。目前,公司的半导体8英寸CMP专用设备样机开发已经基本完成,AMOLED模组设备也在顺利推进。
  投资建议
  预计公司2018-2020年的EPS分别为0.29、0.38、0.50元,当前股价对应的PE分别为23、18、14倍。考虑公司在磁材料、蓝宝石材料领域的领先地位,以及在设备板块的不断突破,首次覆盖,给予“谨慎推荐”评级。
  风险提示
  磁材料新应用拓展不及预期,蓝宝石行业景气度下滑,高端装备拓展不达预期。
发表于 2019-02-14 16:07:14 | 显示全部楼层
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发表于 2019-02-16 21:01:49 | 显示全部楼层
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