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    鼎龙股份(300054)有望受益CMP抛光垫进口替代

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    发表于 2017-11-29 22:42 | 显示全部楼层 |阅读模式
    鼎龙股份(300054)CMP抛光垫项目进展顺利,产品已在下游客户处送样与测试两年以上,核心客户突破在即,一期项目2018年有望实现放量。公司于2016年8月投入CMP抛光垫项目的试生产,设计产能达10万片/年。CMP材料是集成电路芯片制成工艺过程中的关键耗材,目前国内CMP材料市场基本被陶氏、Cabot、FUJIMI等外资企业垄断。根据机构预测,目前全球CMP材料市场约20亿美元,2020年预计达到25亿美元。随着中国半导体产业驶入发展快车道,对抛光垫的需求高速增长,公司有望打破国际垄断,实现CMP抛光垫的进口替代,享受百亿级的市场空间。



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    发表于 2017-11-30 00:15 | 显示全部楼层
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    发表于 2017-11-30 06:36 | 显示全部楼层
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    发表于 2017-11-30 09:07 | 显示全部楼层
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    发表于 2017-11-30 15:48 | 显示全部楼层
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    发表于 2017-11-30 22:52 | 显示全部楼层
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    发表于 2017-12-8 15:55 | 显示全部楼层
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    发表于 2017-12-9 09:05 | 显示全部楼层

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    发表于 2017-12-9 22:12 | 显示全部楼层

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