[08-02] 台资日月光半导体拟发A股

全球最大芯片封装厂商台湾日月光旗下在大陆的企业─日月光半导体(上海)股份有限公司计划在上海A股挂牌。日月光半导体(上海)昨日在中国证券报刊登公告称，拟在A股市场首次公开发行(IPO)，当前正在接受长城证券的辅导，但公告未透露发行规模及挂牌时程。

　　沪周边逾150台企冀上A股

　　公告称，日月光半导体(上海)发起人为ASE Mauritius INC.、日月光电子元器件(上海)公司和日月光封装测试(上海)有限公司三家股东。路透社引述日月光一位在台总公司人士表示，日月光半导体(上海)生产基板材料，当前资本额约1.94亿美元，当前月产能约3,600万颗，至年底预估将扩大至4,800万颗，在产能扩充下，规模与员工数目都可能增加。该人士称，在A股挂牌主要是因为资金跟人才，挂牌取得资金比较容易，也可以以员工认股等方式留住人才。当前公司的最终上市的架构及规模仍未定。

　　台资企业目已成为大陆最重要的外资经济力量之一，不少台企也希望可以在A股市场融资。据《东方早报》报道，专注于为台资企业A股上市提供服务的富兰德林事业群总经理刘芳荣估计，上海及周边城市的2万家台商中，至少有150家企业有意愿也有资格在A股上市，他们当前正协助10多家客户筹划上A股。

　　无锡百和拟明年深交所上市

　　据全球最大的黏扣带厂商台湾百和旗下合资企业无锡百和财务部协理陈沧俊透露，无锡百和拟明年在深交所中小企业板上市，筹资额约为1亿元人民币。该公司正在接受上市辅导，预计明年3月份向中证监上交材料。他并透露，公司去年实现营业收入约3.5亿元，获利6,000万元；广发证券是此次上市计划的保荐人，当前正为其提供上市辅导。台湾百和集团持有无锡百和织造近九成股权。除无锡外，台湾百和集团还在东莞、台湾和越南拥有生产基地，集团生产的黏扣带在全球占有30%左右的市场份额。但是当前A股的现状也让一些台商心存担忧。陈沧俊透露，由于A股市场大跌，部分准备上市的台资企业已选择将上市计划延后。
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